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disco研磨机
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DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
DFG8560是一款全自動的入領面研磨機，可對應超薄精密研磨製程，如DBG和乾式拋光機。本機台具有輕量化，操作簡單，品質可信度高的特點，並有多種規格和型號可供選擇。2015年3月11日 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性,实现更高产能效率 DGP8761 是敝司销售业绩突出的DGP8760 的改良机型。 本机型实现了背面研磨到去除 追求更高效率的300 mm2021年7月6日 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560 是在世界各地拥有很多用户的DFG800系列的升级换 代机种。 该机种既具备了与800系列同样的技术指针及性能,又在 dfg8540 8560 c2022年7月24日 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 知乎
DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆
2024年9月3日 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实现了更为稳定的高产能减薄加工。2024年4月29日 Disco DFG8540 表面精磨机 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560是在世界各地拥有大量用户的DFG800系列的升级 换代机种。 该机种既具备了与800系列同样的技术指标及性能，又 在设备的重量方 Disco DFG8540 表面精磨机 磨片切割机出售深圳世 2024年1月11日 近日，日本半导体设备大厂 Disco公司成功开发出了一款新型SiC晶圆研磨设备 DFG8541，可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆，并将SiC晶圆的研磨 速度提 DISCO推出新型SiC晶圆研磨设备，速度提升10倍！ – 芯智讯2015年3月11日 DGP8761 Fully Automatic Grinder/Polisher 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性，实现更高产能效率 DGP8761是敝司销售业绩突出的DGP8760的改良机型。本机型 实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化，可以稳定地实现追求更高效率的300 mm
DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机
2022年7月24日 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头,硅片,半导体,刀片,研磨机,半导体设备 DISCO：世界级封测设备巨头 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。2024年1月11日 为了满足半导体市场对小于8英寸晶圆的研磨需求，DISCO一直在提供全自动研磨机DFG8540。DFG8540已作为标准双轴研磨机被发往许多器件制造商和电气元件制造商。 但自DFG8540首次发布以来已经过去了20年，客户的加工对象已经从硅扩展到包 DISCO推出新型SiC晶圆研磨设备，速度提升10倍！ – 芯智讯2024年2月4日 DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪 思科 株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备 DISCO是以实现企业使命、不断提高各利益相关者之间的价值交换性为目标。为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 关于迪思科 DISCO HITEC CHINA
DFG850产品中心苏州斯尔特微电子有限公司
2019年12月2日 研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG 850 年份: 2004 设备状态: Working DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容456寸产品。 可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试、维修服务。 内部： 上 2000年11月30日 New electrical cage with intelligent control Windows and DISCO system original OS DOS/V board and DISCO original board Celeron CDROM Standardized CDROM drive 20001130 document= DFG8540E ppt / R10 ;DFG8540表面精磨机简介 百度文库2021年7月6日 discocojp 20153 Title Microsoft PowerPoint dfg8540 8560cppt Author d3168 Created Date 7/6/2021 6:07:04 PM dfg8540 8560 c簡單・緊湊的單軸研磨機 本機台是有著單主軸，單工作盤(Chuck Table)，結構簡單緊湊的研磨機。最大可加工到直徑8吋的工作物。 節省空間的設計 機台尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H）mm。DAG810 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格
2020年12月4日 离子研磨机/ 离子减薄仪 激光 晶圆检测 光刻机 后端处理设备 邦定机 高温烧制系统 晶圆粘贴 DISCO DGP 8761是一款先进的晶圆研磨、研磨抛光设备，设计用于大型硅等半导体基板的高精度加工。该系统能够产生极细的表面光洁度，同时达到01 µm 2024年6月20日 龙玺精密为您提供DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机设备买卖+翻新全套解决方案 编 号：4015 (发布时间:2024620) 咨询此设备请加我微信 名 称：DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机 厂 商：DISCO二手半导体设备DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机 穩定的晶圓高精度加工 隨著產品元件高積體化的發展，追求高平坦度的晶圓製造工程中也開始採用表面研磨(Grinding)技術。作為在世界各地備受好評的DFG830後繼機種的DFG8340，透過搭載高剛性主軸並將加工時所產生的熱影響降低到最小，實現穩定的晶圓高 DFG8340 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation2020年9月21日 DISCO DFM 2800/DGP 8761是一种晶圆研磨、研磨和抛光机,具有卓越的精确度和精确度的集成平台,用于电气、光学和微机械部件。它包含了提高工艺精度的专有技术,并提供了自动研磨和研磨工艺以及改进质量控制的视觉工具。DISCO DFM 2800 / DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售
先进封装设备之争 日本减薄机独领风骚，国产研磨机步步紧逼
2023年7月15日 全球半导体设备材料巨头日本DISCO成立于1937 年，多年来专注于“Kiru (切)、Kezuru (磨)、Migaku (抛)”领域，形成了半导体切、磨、抛装备材料完善的产品布局，贯穿半导体全制程的重要工艺流程，凭借产品在精度、性能和稳定性上的优势，其减薄研磨 2024年4月29日 Disco DFG8540 表面精磨机 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560是在世界各地拥有大量用户的DFG800系列的升级 换代机种。该机种既具备了与800系列同样的技术指标及性能，又 在设备的重量方面取得了重大改进。Disco DFG8540 表面精磨机 磨片切割机出售深圳世纪远景2024年9月3日 原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC 晶圆 一颗芯片的制造工艺非常复杂，需经过几千道工序，加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群： 长按识别二维码关注公众号，点击下方 DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆 艾邦 Introduction to DISCO solutions that help customers tackle issues concerning Kiru・Kezuru・Migaku processes, including technical knowhow, test cuts, and processing services Blade Dicing Laser Dicing Grinding Polishing DBG/SDBG Others DISCO Technical Improving TTV by Planarization of backgrinding (BG) tape
Disco 知乎
2021年7月20日 那么在Disco的工作氛围是怎样的呢？不管是什么类型的工作，当你工作的时候，你经常会想，“你为什么不在这里改进？”在Disco，这样的想法被呈现给每个部门，他们以竞争的形式进行工作。2021年10月26日 DISCO DFG 8540晶片研磨、研磨和抛光设备是一种高精度、自动化的机床，用于在半导体晶片上创建光滑、平坦的表面。该系统能够处理从钨到石英的各种不同尺寸和形状的任何材料。DISCO DFG8540具有先进的设计,使其能够在最短的设置时间内快速准确地DISCO DFG 8540 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 # DISCO 術語辭典 精密加工工具(耗材) 各式資訊 Customer Equipment Improvement Information (CSMDC) 實用改善情報(技術面新消息) SDS 檢查表查詢 證明書/進出口法令判定書 DISCO Corporation 產品、技術資訊DISCO Technical Review DISCO Technical Review Technology Introduction 由DISCO 工程師進行技術解說 解決方案支援服務 示範加工試驗服務 付費加工服務 試切支援(示範加工) 為確認是否可以達成顧客的要求，可在應用工程實驗室中進行無償的試切實驗 研磨 解決方案 DISCO Corporation
半导体设备公司：迪思科科技 Disco Corporation(DSCSY)
2024年6月17日 DISCO Corporation是一家日本精密工具制造商，特别是针对半导体生产行业。公司生产切割锯和激光锯，以切割半导体硅晶片和其他材料； 用于将硅和化合物半导体晶圆加工到超薄水平的研磨机； 抛光机去除晶片背面的研磨损伤层并提高切屑强度。2024年6月4日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨削加工，实现对延展性 材料（Au、Cu、焊锡等 全球半导体拋磨设备龙头DISCO DISCO：全球半导体切磨抛 DISCO Corporation Kiru(切)、Kezuru(削)、Migaku(磨) 技术的最新专辑页面。介绍在满足顾客需求的过程中所积累的专业应用技术。 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术 解决方案 DISCO HITEC CHINA2023年3月2日 硅片制造环节：DISCO 研磨机用于减薄从硅锭切割的晶圆，随着半导体芯片变得更 薄且功能更高，减薄过程中的平面度精度变得越来越重要。晶圆制造环节：DISCO 表面平坦机是通过金刚石刨刀进行刨削加工，实现对延展性 材料（Au、Cu、焊锡等 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
GF01 研磨輪 產品介紹 DISCO Corporation
迪思科公司最新開發出面向縱向切入式研削機的GF01磨輪系列。 通過採用本公司獨創的新金屬磨輪圈，與原有IF系列產品相比較，能夠高效率地向加工部位供給研削水。2015年3月11日 DGP8761 Fully Automatic Grinder/Polisher 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性，实现更高产能效率 DGP8761是敝司销售业绩突出的DGP8760的改良机型。本机型 实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化，可以稳定地实现追求更高效率的300 mm2022年7月24日 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头,硅片,半导体,刀片,研磨机,半导体设备 DISCO：世界级封测设备巨头 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机 2024年1月11日 为了满足半导体市场对小于8英寸晶圆的研磨需求，DISCO一直在提供全自动研磨机DFG8540。DFG8540已作为标准双轴研磨机被发往许多器件制造商和电气元件制造商。 但自DFG8540首次发布以来已经过去了20年，客户的加工对象已经从硅扩展到包 DISCO推出新型SiC晶圆研磨设备，速度提升10倍！ – 芯智讯
半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备
2024年2月4日 DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪 思科 株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。DISCO是以实现企业使命、不断提高各利益相关者之间的价值交换性为目标。为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 关于迪思科 DISCO HITEC CHINA2019年12月2日 研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG 850 年份: 2004 设备状态: Working DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容456寸产品。 可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试、维修服务。 内部： 上 DFG850产品中心苏州斯尔特微电子有限公司2000年11月30日 New electrical cage with intelligent control Windows and DISCO system original OS DOS/V board and DISCO original board Celeron CDROM Standardized CDROM drive 20001130 document= DFG8540E ppt / R10 ;DFG8540表面精磨机简介 百度文库